根据《杭州市科技计划项目验收管理办法》（杭科计〔2016〕136号）文件规定，2020年5月29日市科技局组织专家对联芸科技（杭州）有限公司承担的杭州市重大科技创新项目“新一代固态硬盘主控芯片研究及产业化”进行了验收，现予以公示。如有异议，请于2020年7月10日前书面反馈我局。

（联系电话：86621419，85394613）

附件：验收意见

市科技局高新处

2020年7月3日

附件:

验 收 意 见

2020年5月29日，杭州市科技局组织召开了由联芸科技（杭州）有限公司承担的杭州市重大科技专项“新一代固态硬盘主控芯片研究及产业化”（计划编号：20172011A013）验收会。验收组听取并查阅了项目的工作总结、技术总结、检测报告、用户使用、专项审计等报告，经质询讨论，形成验收意见如下：

1、提供的验收资料基本齐全，符合验收要求。

2、项目基于TSMC40nm工艺，采用了高速接口IP设计技术，研发了介质管理算法，研制了可适配多种3D NAND 闪存颗粒的固态硬盘固件，实现了闪存信号处理与信息安全等核心算法，开发了MAS090X系列固态硬盘主控芯片。项目执行期内，获中国发明专利授权1件，申请中国发明专利3件，获软件著作权6件、集成电路布图1项。

3、项目产品经浙江省电子信息产品检验所检测（No.20AW0484），所测指标基本符合合同书规定要求。

4、项目计划总投资2500万元。经浙江至诚会计师事务所有限公司审计（浙至会专审 [2019]第1033号）和专家核定，实际完成投入2524.39万元，经费使用基本合理。项目执行期间，累计实现销售5823.82万元，利润1417.63万元。

验收组认为，项目基本完成了合同书规定的要求，同意通过验收。

验收组长：

2020年 5 月 29 日