一、政策修订目的

全面贯彻落实中央、省、市关于发展新一代人工智能重大决策部署,抢抓产业发展战略机遇,构造和优化支撑新质生产力发展的新型基础设施,迭代建设“数字经济第一区”,加快打造集成电路产业集群核心区、算力强省核心区。

二、政策修订依据

1.《杭州市人民政府办公厅关于促进集成电路产业高质量发展的实施意见》(杭政办〔2022〕1号)

2.《区管委会 区政府关于进一步加快集成电路产业发展的实施意见》(杭高新〔2019〕24号)

3.《区管委会  区政府关于印发推动创新链产业链“两链”深度融合的若干政策的通知》(杭高新〔2022〕7号)

4.《杭州市人民政府办公厅关于加快推进人工智能产业创新发展的实施意见》(杭政办函〔2023〕55号)

5.《杭州高新开发区(滨江)管委会 政府印发关于促进新一代人工智能创新发展、推动产业生态建设的若干政策的通知》(杭高新〔2023〕5号)

6.《工业和信息化部办公厅关于组织开展网络安全保险服务试点工作的通知》(工信厅网安函〔2023〕356号)

7.《浙江省人民政府办公厅关于加快人工智能产业发展的指导意见》(浙政办发〔2023〕65号)

8.《浙江省人民政府办公厅关于印发新时期促进浙江省集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(浙政办发〔2022〕54号)

三、政策适用对象

本政策适用于在高新区(滨江)内集成电路、人工智能产业从事重点支持领域方向的研发、设计、生产、销售及相关服务的企事业单位和经认定的机构。

四、政策主要举措

本若干政策包含发展目标、政策举措、实施附则三个部分,从支持关键芯片突破、建设算力支撑体系、促进数据要素开放、优化产业发展生态、强化资源服务保障五方面提出强化基础支撑、加大流片支持、扩容智算设施、加强算力供给、促进数据交易、鼓励模型开发、拓展场景应用、加快人才引育等19项具体举措。

五、政策重点扶持内容

本若干政策重点扶持内容如下,详见《若干政策》原文。

鼓励领域

具体条款

特别注意

支持关键芯片突破

2.      对开展EDA工具技术攻关,自主研发投入1000万元以上并实现实际销售的企业,经评审,按照不超过其年度自主研发投入的15%给予补贴,最高补贴2000万元。

对购买参与省级及以上半导体签核中心创建企业研发的EDA工具的,经认定,按照不超过实际发生费用的50%给予补贴,每家企业年度最高补贴250万元。

新增条款。鼓励企业开展EDA工具技术攻关。

鼓励企业参与省级及以上半导体签核中心创建。

EDA研发攻关最高补贴为一年度不超过2000万元。

3.对重点支持领域的关键芯片产品,首次流片费用1000万元以上的,按照不超过其流片费用的15%给予补贴,每家企业年度最高补贴2000万元;首次流片费用1000万元以下的,按照不超过其流片费用的30%给予补贴,每家企业年度最高补贴300万元。

申请费用补助需为首次流片费用

4.对集成电路核心设备、关键材料等自主研发投入5000万元以上并实现实际销售的企业,经评审,按照不超过其年度研发投入的15%给予补贴,最高补贴5000万元。

鼓励集成电路材料、装备企业申报各级产业项目,给予相应配套支持。

新增条款。鼓励企业开展核心设备、关键材料技术攻关。

建设算力支撑体系

6.      鼓励杭州人工智能计算中心等平台为意向用户提供免费试用和迁移适配服务。以“算力券”等形式支持中小企业购买使用公共算力资源。

对于使用杭州人工智能计算中心算力资源的,按照不超过服务合同金额的50%给予算力补贴,单个主体年度最高补贴100万元。

新增条款。依托“杭州人工智能计算中心”,降低国产化算力的使用成本。

促进数据要素开放

7.      鼓励不同主体参与公共数据资源开发利用,支持浙江大数据交易中心和杭州数据交易所等数据交易场所和行业性数据交易平台建设,构建公共数据产品和服务价格形成、收益分享机制,推动政务数据安全有序开放。

经认定,给予不超过平台年交易额(不含关联企业交易额)1%的运营补贴,单家平台企业年度最高补贴500万元。

平台年交易额计算需剔除关联企业交易额

8.      支持企业、高校院所和第三方机构建立高质量、开放式、安全可靠的人工智能训练数据集、标准测试数据集等资源库,鼓励接入数据交易或共享平台,推动公共数据、行业数据逐步实现分级分领域脱敏开放。

对于数据集、资源库被区内超过3家非关联企业调用的,经认定,按照不超过单次流通收益的10%给予奖励,单家企业年度最高奖励100万元。

数据集、资源库需被区内超过3家非关联企业调用

优化产业发展生态

12.支持“芯机联动”,鼓励终端厂商、系统集成商试用非关联集成电路企业自主研发、首次上市的设备、材料、芯片或模组,设备、材料类当年度采购金额累计达500万元以上,按当年采购金额每500万元补贴10万元的标准,每家企业最高补贴100万元;芯片、模组类当年度采购金额累计达300万元以上,按照最高不超过当年采购金额的30%给予补贴,每家企业最高补贴150万元。

新增条款。鼓励整机企业采购自主研发、首次上市的芯片、模组、材料、设备。

16.    鼓励集成电路相关平台参与各类资质认定和在我区布局,对国家级、省级高能级平台给予场地租赁、项目建设等专项支持,每年根据实际支出最高补贴500万元。

对按规定履行事前报批程序、符合区重点产业导向、在我区举办的集成电路、人工智能交流活动,经评审可给予50%的场租费补贴,单次展会补贴额度不超过100万元。

申请展会补贴需满足按规定履行事前报批程序、符合区重点产业导向、在我区举办等要求。

六、关键词解释

1.算力券:购买云计算算力的优惠券。

2.首次流片费用:首次流片为首次在集成电路生产线上完成流片,不含正式量产后批量流片。

3.区重点产业导向:半导体软件、材料、设备;芯片设计、制造、封测;人工智能基础硬件、软件、设施;人工智能基础大模型、行业大模型。

七、注意事项

1.资助(奖励)原则: 本政策所涉补贴含省、市、区资金,同一项目按照“从高、从优、不重复”原则执行。

2.实施时间:本政策自2024年6月25日起施行。

3.实施单位:具体由经信局牵头,发改局、科技局、商务局、市场监管局、高新金投集团会同财政局实施。

八、解读机关

解读机关:杭州高新区(滨江)经济和信息化局

解读人:傅国柱(经信局党组副书记、副局长)

联系电话:0571-89520453