贺青委员：

你在区政协三届三次会议上提出的《关于持续支持我区集成电路发展，打造“国产国用、国产先用、国产多用”的本土化集成电路应用示范区的建议》已转交我局办理，经研究答复如下：

杭州高新区（滨江）是国务院批准的首批国家级高新技术产业开发区之一，也是国家最早批准的7个国家级集成电路设计产业化基地之一，并于2023年2月9日获认定第一批“浙江制造”省级特色产业集群核心区。以做强芯片设计制造为核心，延伸布局半导体材料、装备制造、封装测试、EDA软件等上下游环节，我区已形成较为完善的“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业生态。2023年，全区拥有集成电路相关企业超150家，实现销售收入294.82亿元，居全省各市县第一。

一、政策支持引导，精准加料加码

我区在集成电路产业政策上精准加料加码，从新政制定上来看，在原有区级政策基础上我区紧扣市场趋势，加料对于EDA工具、核心设备和关键材料的补助，加码对于流片支持、人才政策的补助，形成了人才、标准、平台、产业链等全方位要素保障的政策体系。

二、重大项目牵引，产业链强链补链

在保持高新区（滨江）在产业链设计环节先发优势的同时，做好产业链“往前突”、“往后延”工作。产业链“往前突”方面，EDA软件是芯片之母，是“卡脖子中的卡脖子”问题，我们坚守“发展高科技、实现产业化”的使命担当，积极布局EDA产业，我们近年积极引进培育行芯、广立微、华芯巨数等一批优质EDA企业，在国内EDA的产业版图上形成杭州力量。同时为做强产业，目前正与华为（海思）及行芯、广立微等企业谋划EDA产业链整合项目，以市场化方式成立浙江省半导体签核中心，加快共性技术的承接和转化，提供国内技术水平最高、功能最完整的半导体签核流程和相关技术、产品、底座和测试服务，为全省聚集芯片设计、制造企业提供扎实基础。产业链“往后延”方面，克服原来受空间限制的难题，辐射带动滨萧、滨富合作区生产制造、封装测试能力。例如总投资400亿元的富芯半导体模拟芯片IDM项目落地滨富特别合作区，2023年6月18日已顺利投产，为杭州市打造模拟芯片第一城打下坚实基础。

二、增值化服务，芯机联动见效落地

我区不仅支持芯片研发、制造环节，在市场应用落地难关键环节（模组、整机企业为追求产品稳定，不愿做国产替代），高新区（滨江）抢抓中美科技战国产替代的发展机遇，以海康、士兰微等龙头企业供应链为切入点加快推进国产芯片产业化、规模化应用，以芯机联动产业对接活动为工作抓手推进。车规级芯片应用方面，士兰微电子新能源汽车逆变模组作为新能源电动汽车电驱系统应用领域的主力产品，该模块产品目前年出货量约3万颗，已大批量应用于零跑汽车电驱控制器当中。存储控制芯片应用方面，联芸科技企业级 SSD 主控芯片项目，与海康存储联合攻克了 IP 的集成设计、LDPC 纠错技术、高性能加解密技术、量产固件及工具等一大批核心关键技术。在项目执行期内，形成年产32万片SSD的主控芯片产业规模。半导体设备应用方面，长川科技全自动12英寸常高温超精密探针台发往士兰微进行试机验证，机台性能通过认证并成功导入量产。产品售价低于同类国外进口设备的20%左右，可以有效降低我省乃至全国封测产业的测试成本。

衷心感谢你们对政府工作的关心和支持。

杭州市滨江区经济和信息化局