为进一步突破芯片领域“卡脖子”问题、加快培养国家紧缺的集成电路人才，10月20日，杭州高新区（滨江）与杭州电子科技大学共同建立集成电路人才全面合作关系，通过政、校、企三方共同努力，着力培养一批真正具有“实战”经验的战略科技人才。双方还共同举办了“滨朋远至 芯向未来”滨江-杭电集成电路人才交流合作大会。现场，重磅发布了滨江-杭电集成电路人才合作“3+1”举措，即实施“三个计划”，出台一项制度，共四项具体举措。